XC2S200-6FG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC2S200-6FG456C 零件图片（仅供参考）

XC2S200-6FG456C 规格参数

XC2S200-6FG456C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片提供约20万系统门，包含多达1840个逻辑单元，每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。它还提供多达56K位的块RAM和多达448个I/O引脚，足以满足大多数复杂应用的需求。

核心特性：

6速度等级，提供最高183MHz的系统性能
456引脚FGPA封装，提供良好的电气特性和散热性能
支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL、LVCMOS等
内置时钟管理模块，提供全局时钟资源和时钟缓冲器
支持JTAG编程和边界扫描测试

作为一款功能强大的FPGA芯片，XC2S200-6FG456C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC2S200-6FG456C芯片，并提供完整的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

该芯片支持Xilinx的ISE开发工具，提供完整的开发流程和丰富的IP核，大大缩短了产品开发周期。同时，其可重构特性使得产品功能升级和调试变得更加灵活。

XC2S200-6FG456C的工作电压为3.3V，采用456引脚的FBGA封装，外形尺寸为23mm×23mm，适合空间受限的应用场景。其低功耗设计和多种省电模式使其成为对功耗敏感应用的理想选择。

型号:XC2S200-6FG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:284
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC2S200-6FG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA，提供20万系统门资源，5292个逻辑单元和57344位RAM，配合284个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度，使其适用于多种嵌入式控制、信号处理和接口转换应用。

这款456-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程特性，能够根据不同应用需求定制硬件逻辑，特别适合需要快速原型验证、小批量生产或需要特殊功能接口的场景。Spartan-II系列虽然不是Xilinx最新的产品线，但其成熟稳定的特性和良好的性价比，使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域仍有广泛应用价值。