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零件图片(仅供参考)
XC6VHX380T-2FF1155E
规格参数

XC6VHX380T-2FF1155E是Xilinx公司Virtex HX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具备380K逻辑单元资源,提供强大的数据处理能力和灵活的系统设计平台。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E1切片和高速收发器。其内置的DSP48E1切片提供高达1.2Tera MAC/s的信号处理能力,非常适合需要高性能数字信号处理的应用场景,如5G基站、雷达系统和高速图像处理。

核心特性

  • 380K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
  • 多个高速GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率
  • 丰富的存储资源,包括2160Kb块RAM和10Mb的SelectRAM+
  • 48个DSP48E1切片,支持高性能数学运算
  • 1155引脚的FF封装,提供良好的信号完整性和散热性能
  • 支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA和以太网

作为Xilinx一级代理,我们为客户提供原装正品XC6VHX380T-2FF1155E芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、国防电子、医疗成像等领域,满足各种高性能计算和数据处理需求。

XC6VHX380T-2FF1155E支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。其低功耗特性和可靠性设计,确保在各种工作环境下都能稳定运行,是高性能系统设计的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1155E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VHX380T-2FF1155E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VHX380T-2FF1155E是赛灵思Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA,凭借382,464个逻辑单元和超过28MB的嵌入式RAM资源,为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其0.95V~1.05V的宽电压范围设计结合先进的低功耗架构,在保证性能的同时显著降低系统整体能耗,特别适合对功耗敏感的高性能计算场景。

    这款1156-FCBGA封装的FPGA提供440个高速I/O接口,支持多种高速协议和接口标准,能够满足通信、航空航天、国防等领域的严苛要求。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保在恶劣环境下的稳定运行,是构建高性能信号处理系统、加速器和复杂逻辑控制应用的理想选择,特别适合需要大规模并行处理和高I/O带宽的场合。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VHX380T-2FF1155E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VHX380T-2FF1155E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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