XC1765EPDG8C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC1765EPDG8C 零件图片（仅供参考）

XC1765EPDG8C 规格参数

XC1765EPDG8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的低功耗工艺制造，专为需要灵活逻辑解决方案的应用而设计。

该芯片具有高密度逻辑资源，提供多达64个宏单元和多达36个输入，可满足各种复杂逻辑设计需求。其低功耗特性使其特别适合对功耗敏感的应用场景，如便携设备和电池供电系统。

Xilinx一级代理提供的XC1765EPDG8C采用先进的编程技术，支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不移除芯片的情况下进行编程和重新编程，大大提高了开发效率和灵活性。

该芯片具有快速引脚到引脚延迟，典型值仅为5ns，确保了高速信号处理能力。其广泛的I/O支持使其能够与各种外围设备无缝连接，包括TTL、CMOS和LVCMOS电平标准。

XC1765EPDG8C的典型应用包括：通信系统中的协议转换、工业控制中的逻辑控制、消费电子产品中的接口管理以及汽车电子中的安全关键型应用。其可靠性和稳定性使其成为这些领域中理想的选择。

作为Xilinx产品线中的重要成员，XC1765EPDG8C继承了Xilinx一贯的高品质和可靠性，配合完善的开发工具链，使设计过程更加高效和直观。无论是原型设计还是小批量生产，这款芯片都能提供卓越的性能和灵活性。

型号:XC1765EPDG8C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:65kb
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
XC1765EPDG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC1765EPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供65kb存储容量，专为FPGA程序配置设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，工作电压范围4.75V~5.25V，工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行，8-DIP封装设计使其易于集成和替换，特别适合需要长期稳定运行的工业控制设备。

尽管XC1765EPDG8C已经停产，但在现有设备维护和升级中仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的PROM系列替代产品，它们提供更高的存储容量和更先进的可编程技术，同时保持与现有系统的兼容性，降低整体系统升级成本。