我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU17EG-1FFVB1517E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU17EG-1FFVB1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用28nm工艺制造，集成了高性能处理逻辑和丰富的外设接口。作为一款异构多核处理器，它将双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与FPGA逻辑完美结合，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2880KB的块RAM和2160个DSP slice，能够实现复杂的数字信号处理算法和硬件加速功能。其PCIe Gen3 x8接口提供高达32GT/s的带宽，支持高速数据传输；同时，集成的千兆以太网控制器、USB 3.0控制器和MIPI CSI-2接口使其成为视频处理、网络通信和机器视觉应用的理想选择。

关键特性包括：高性能双核ARM Cortex-A53处理器运行频率可达1.5GHz；双核ARM Cortex-R5实时处理器；16nm FinFET+工艺；支持4K视频处理；硬件加密引擎；以及低功耗模式。这些特性使其成为5G基站、工业自动化、高端医疗成像和自动驾驶等领域的理想解决方案。

Xilinx授权代理提供XCZU17EG-1FFVB1517E的完整技术支持和服务，包括参考设计、开发工具链和技术文档。该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，简化了软硬件协同开发流程，加速产品上市时间。1517引脚BGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。

在典型应用中，XCZU17EG-1FFVB1517E可用于数据中心加速卡、智能视频分析系统、软件定义无线电平台和工业边缘计算设备。其灵活的架构允许开发者根据应用需求定制硬件加速逻辑，同时保持软件开发的便利性，实现了真正的异构计算能力。

• 型号:XCZU17EG-1FFVB1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-1FFVB1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-1FFVB1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，搭配926K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其1.2GHz主频和丰富的外设接口(包括以太网、USB、MMC/SD等)，使其成为高端工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款1517-BBGA封装的SoC芯片采用ARM Mali-400 MP2图形处理器，能够处理复杂的视觉算法和图形渲染，同时支持0°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM CoreSight调试功能简化了开发流程，而FPGA与处理器的无缝协同可实现硬件加速和软件灵活性的完美平衡，显著降低系统功耗并提升整体性能。