XC6SLX25-2FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX25-2FTG256I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-2FTG256I 规格参数

XC6SLX25-2FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具有出色的性能和功耗平衡。该芯片拥有约24,624个逻辑单元、372个18Kb Block RAM和66个专用DSP48A1切片，可提供强大的数字信号处理能力。

核心特性包括四个时钟管理模块(CMT)，每个模块包含一个PLL和两个DCM，支持高达450MHz的系统时钟频率。该器件提供丰富的I/O资源，支持DDR2/DDR3 SDRAM接口、PCI Express、千兆以太网等多种高速接口标准。此外，XC6SLX25-2FTG256I还集成了部分硬化功能模块，如PCI Express硬核和以太网MAC，可显著降低系统功耗并提高设计可靠性。

作为Xilinx总代理，我们为XC6SLX25-2FTG256I提供全面的技术支持和供应链保障。该芯片采用256引脚FTBGA封装，尺寸为23mm×23mm，符合RoHS环保标准，工作温度范围为-40°C至+100°C，非常适合工业级应用。

典型应用场景包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、视频处理系统以及医疗电子设备等。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为替代传统ASIC的理想选择，能够为客户提供更高的灵活性和更短的上市时间。

XC6SLX25-2FTG256I支持Xilinx完整的开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado设计套件，提供从设计输入、综合实现到时序分析的完整解决方案。我们的技术团队可为客户提供专业的选型咨询和设计支持，确保项目顺利实施。

型号:XC6SLX25-2FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX25-2FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-2FTG256I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958Kbit的存储资源，结合186个I/O接口，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其1.14V~1.26V的低工作电压设计确保了优异的能效比，而-40°C~100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。

这款256-LBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和灵活性的应用场景。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，加速产品开发周期，同时保持系统升级和迭代的可能性，是原型验证和小批量生产的理想选择。