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XCV800-4BG560I 零件图片(仅供参考)

XCV800-4BG560I
Xilinx 订单到达,马上发货

XCV800-4BG560I 规格参数

XCV800-4BG560I是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,提供丰富的逻辑资源和强大的信号处理能力。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

这款FPGA芯片具有高达800K的系统门容量,支持多达560个I/O引脚,采用BGA封装形式,适合高密度、高性能的应用场景。芯片内置多个Block RAM模块,总容量可达数十KB,满足复杂系统对存储资源的需求。

XCV800-4BG560I支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,兼容各种外围设备接口。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序的精确性。

该芯片支持高速收发器功能,数据传输速率可达数Gbps,适用于通信、网络交换、数据中心等需要高带宽数据传输的应用。同时,芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和从配置模式,提供灵活的系统集成方案。

在功耗管理方面,XCV800-4BG560I采用先进的低功耗设计技术,支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,满足绿色环保要求。

典型应用包括通信基站、网络设备、工业自动化、航空航天、医疗影像等领域。凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,XCV800-4BG560I成为众多高端应用的理想选择。

  • 型号:XCV800-4BG560I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4704
  • 逻辑元件/单元数:21168
  • 总 RAM 位数:114688
  • I/O 数:404
  • 栅极数:888439
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • XCV800-4BG560I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCV800-4BG560I作为Xilinx Virtex系列的FPGA芯片,虽然已停产,但在工业控制、通信设备和数据采集系统中仍发挥着重要作用。其21168个逻辑单元和114K位RAM提供了强大的处理能力,而404个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,满足复杂系统的接口需求。

这款560-LBGA封装的芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合恶劣工业环境。对于正在维护现有系统或需要备件的工程师而言,XCV800-4BG560I仍是一个可靠的选择。但新设计项目建议考虑Xilinx更新的FPGA系列,以获得更好的性能、更低的功耗和更长的技术支持周期。

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XCV800-4BG560I 基本参数:

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