我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2S200-5FG456I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2S200-5FG456I是Xilinx公司Spartan-II系列中的高性能FPGA器件，提供200K系统门逻辑资源，5ns的快速传播延迟，适合对性能和成本都有要求的应用场景。

该器件采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有丰富的逻辑资源，包括多达1848个逻辑单元，提供灵活的设计能力。其内置18×18乘法器，支持DSP应用，同时具有多个全局时钟资源和高性能I/O缓冲器，确保系统稳定运行。

作为Xilinx中国代理，我们提供XC2S200-5FG456I的完整技术支持和解决方案。该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和PCI，适用于各种接口需求。其456引脚的FineLine BGA封装提供良好的散热性能和电气特性。

XC2S200-5FG456I的主要特性包括：5ns传播延迟、184K系统门、56K位块RAM、20个专用18×18乘法器和8个全局时钟。这些特性使其成为通信设备、工业控制、汽车电子和网络应用等领域的理想选择。

该FPGA支持Xilinx的ISE设计工具套件，提供完整的开发环境和丰富的IP核，大大缩短了产品开发周期。其可编程特性允许在系统运行时进行功能升级，延长产品生命周期。

XC2S200-5FG456I工作在工业级温度范围（-40°C至+85°C），满足严苛环境下的应用需求。其低功耗设计和高可靠性使其成为各种嵌入式系统和数据处理应用的理想选择。

• 型号:XC2S200-5FG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:57344
• I/O 数:284
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2S200-5FG456I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-5FG456I作为Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供20万门逻辑规模和284个I/O接口，专为需要中等复杂度逻辑处理的应用设计。其5292个逻辑单元和57Kb内存资源足以满足大多数工业控制、通信接口和数据处理需求，同时保持功耗在2.375V~2.625V的合理范围内。

这款芯片采用456-BBGA封装设计，支持-40°C~100°C的宽温度工作范围，适合严苛的工业环境。表面贴装工艺简化了PCB设计流程，而其作为有源产品状态确保了长期供应稳定性，是升级改造现有系统和原型开发的理想选择。