XC7A100T-L2FGG484E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC7A100T-L2FGG484E 零件图片（仅供参考）

XC7A100T-L2FGG484E 规格参数

XC7A100T-L2FGG484E是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm低功耗工艺技术，为工业和通信应用提供了卓越的性能与功耗平衡。

该芯片拥有约100K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，包括216,400个逻辑单元、270KB分布式RAM和1,880KB块RAM。内置240个18×25 DSP48E1 slice，能够高效处理复杂的数字信号处理算法。芯片支持高达1.6Gbps的DDR3 SDRAM接口，并配备高速PCI Express硬核，满足高速数据传输需求。

XC7A100T-L2FGG484E采用484引脚FBGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，可灵活适应不同应用场景。芯片工作温度范围为-1°C至100°C，适合工业环境应用。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、国防航天等领域，是高性能、低功耗应用的理想选择。

XC7A100T-L2FGG484E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择，为系统设计者提供了更大的灵活性。

型号:XC7A100T-L2FGG484E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7925
逻辑元件/单元数:101440
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC7A100T-L2FGG484E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A100T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的中高密度FPGA，提供101,440个逻辑单元和近5MB内存资源，配合285个I/O接口，为嵌入式系统设计提供强大灵活的平台。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在提供高性能的同时优化了能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款芯片凭借丰富的逻辑资源和广泛的I/O支持，可应用于工业控制、通信设备、图像处理等多种领域。其表面贴装的484-BBGA封装便于PCB布局，而0°C至100°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行，是复杂嵌入式系统设计的理想选择。