XC6SLX75T-N3FGG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC6SLX75T-N3FGG676I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-N3FGG676I 规格参数

XC6SLX75T-N3FGG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为一款面向成本敏感型应用的FPGA，它在保持高性能的同时，提供了极具竞争力的功耗和成本优势。

该器件拥有75万逻辑单元，提供高达约117,600个等效逻辑门，可满足复杂逻辑设计需求。内置116个18×18 DSP48A1切片，每个切片提供48位乘法器、加法器和累加器功能，非常适合信号处理和算法加速应用。此外，器件还配备了2.1Mb Block RAM，支持双端口操作，可用于高速数据缓存和FIFO实现。

在I/O方面，XC6SLX75T-N3FGG676I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，最高支持高达800Mb/s的DDR3 SDRAM接口。器件还集成了PCI Express端点模块，可直接实现PCI Express 1.1 x8或x4接口，无需外部PHY芯片，大幅降低了系统复杂度和成本。

作为Xilinx总代理，我们提供原装正品XC6SLX75T-N3FGG676I芯片，并配套提供完整的开发工具链、参考设计和专业技术支持。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验，能够协助客户快速完成产品设计和验证。

该FPGA器件的典型应用包括：工业自动化控制、通信设备、汽车电子系统、测试测量仪器、消费电子和医疗设备等。其低功耗特性和丰富的功能模块使其成为这些应用的理想选择。

XC6SLX75T-N3FGG676I采用676引脚FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性，适合各种工业环境应用。器件工作温度范围宽广，支持商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+100°C)温度范围，满足不同应用场景的需求。

在开发方面，Xilinx提供完整的ISE Design Suite工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具，支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言。同时，Xilinx还提供IP核和参考设计，加速开发进程，缩短产品上市时间。

型号:XC6SLX75T-N3FGG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:348
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC6SLX75T-N3FGG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和5831个CLB，配合高达3MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和算法实现提供强大计算能力。348个I/O引脚使其成为连接多种外部设备的理想选择，1.14V~1.26V的低功耗设计结合-40°C~100°C的宽工作温度范围，确保在各种工业环境下稳定运行。

虽然这款芯片已停产，但其在通信设备、工业自动化和测试测量等领域仍有广泛应用。对于现有系统的维护和升级，XC6SLX75T-N3FGG676I仍是可靠选择；对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列，它们提供更高性能和更先进的工艺技术，同时保持良好的兼容性。