XCZU11EG-1FFVF1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，采用16nm FinFET+工艺制造，专为高性能计算和加速应用设计。这款器件集成了强大的处理能力和可编程逻辑，为系统设计者提供了无与伦比的灵活性。

处理器核心部分，XCZU11EG-1FFVF1517I配备了双核ARM Cortex-A53应用处理器（运行频率高达1.2GHz）和双核ARM Cortex-R5实时处理器（运行频率高达600MHz），支持ARMv8-A指令集。这种异构架构设计允许同时处理高性能计算任务和实时控制任务，为复杂系统提供了理想的解决方案。

可编程逻辑资源方面，该器件包含大量逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源。具体来说，XCZU11EG-1FFVF1517I拥有约113,000个逻辑单元，2,400个DSP48E2模块，以及大量的存储器资源。这些资源使得开发者能够实现高度定制化的硬件加速功能，显著提升系统性能。

高速接口是该器件的另一大亮点。XCZU11EG-1FFVF1517I集成了多个高速收发器，支持高达28.05 Gbps的传输速率，适用于PCIe Gen3、SATA、DisplayPort等标准。此外，它还提供丰富的GPIO、UART、I2C、SPI等接口，以及高达1.6 Gbps的DDR4内存控制器，满足各种高速数据传输需求。

作为Xilinx代理推荐的高端解决方案，XCZU11EG-1FFVF1517I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、机器视觉、工业自动化、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力、灵活的可编程架构以及丰富的接口资源，使其成为高性能嵌入式系统和加速应用的理想选择。

该器件还支持Xilinx的Vivado设计套件和SDSoC开发环境，为开发者提供了完整的软硬件协同设计平台，大大缩短了产品开发周期，降低了系统开发成本。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVF1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-1FFVF1517I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元的FPGA，提供卓越的异构计算能力。其工业级工作温度范围和高性能图形处理单元使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，非常适合工业自动化、边缘计算和物联网网关等应用场景。其MCU+FPGA的异构架构设计，使开发者能够在同一平台上实现实时控制与高性能处理，大幅简化系统设计并提高整体性能。