XCKU3P-2SFVB784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（23x23））

XCKU3P-2SFVB784I 零件图片（仅供参考）

XCKU3P-2SFVB784I 规格参数

XCKU3P-2SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA芯片，采用20nm制程工艺，具有丰富的逻辑资源和高速接口。该芯片集成了HBM(High Bandwidth Memory)接口，提供高达1TB/s的内存带宽，非常适合需要高数据吞吐量的应用。

核心特性：

逻辑资源：约94万个逻辑单元，2800KB分布式RAM
DSP资源：2016个DSP48E2单元，适合高速信号处理
存储资源：20MB的块RAM，支持多种配置模式
收发器：16个GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率
PCI Express：支持PCIe Gen4 x16接口
时钟管理：多个PLL和MMCM，提供灵活的时钟管理

应用场景：

5G无线基础设施：支持大规模MIMO和毫米波处理
数据中心加速：AI/ML推理和训练加速
高频交易系统：低延迟、高吞吐数据处理
视频处理与广播：4K/8K视频编解码和实时处理
工业自动化：机器视觉和运动控制
防御与航空航天系统：雷达信号处理和安全通信

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和应用支持。XCKU3P-2SFVB784I凭借其高性能、高带宽和低功耗特性，是现代复杂系统设计的理想选择。

型号:XCKU3P-2SFVB784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:20340
逻辑元件/单元数:355950
总 RAM 位数:31641600
I/O 数:304
栅极数:-
电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XCKU3P-2SFVB784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU3P-2SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供35.5万逻辑单元和30MB片上RAM，专为复杂逻辑设计和高吞吐量应用而优化。其304个I/O引脚和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信、数据中心和边缘计算等严苛环境的理想选择。

这款FPGA器件支持0.825V至0.876V的低功耗工作电压，结合丰富的逻辑资源和高速I/O能力，可加速AI推理、视频处理和实时数据分析任务。其784-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局，特别适合需要可编程性和高性能并重的下一代系统设计。