XCVU13P-L2FSGA2577E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA）

XCVU13P-L2FSGA2577E 零件图片（仅供参考）

XCVU13P-L2FSGA2577E 规格参数

XCVU13P-L2FSGA2577E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺技术，专为需要极高计算性能和带宽的应用场景而设计。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。

该FPGA器件拥有强大的逻辑资源，包含约136万个逻辑单元，提供丰富的DSP slices和BRAM资源，可满足复杂算法和大规模并行处理的需求。其内置的PCIe Gen4接口和高速收发器支持高达16Gbps的数据传输速率，非常适合数据中心、高速网络和通信应用。

XCVU13P-L2FSGA2577E采用2577引脚的FCBGA封装，提供丰富的I/O资源和良好的信号完整性。其支持多种高速接口协议，包括千兆以太网、PCIe、Interlaken和CPRI等，使其成为5G基站、光网络设备和高端测试仪器的理想选择。

在功耗管理方面，该器件采用Xilinx的SmartScale技术，可根据应用需求动态调整功耗，在保持高性能的同时优化能源效率。其支持多种安全特性，包括BitStream加密和设备认证，确保设计的安全性和完整性。

作为Xilinx UltraScale+系列的一员，XCVU13P-L2FSGA2577E与Vivado设计工具无缝集成，提供完整的开发流程支持，包括HLS、IP集成和系统级验证。其支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新特定功能模块，提高系统的灵活性和可靠性。

典型应用场景包括：5G无线基础设施、数据中心加速器、高速网络交换机、雷达系统、医疗成像设备以及高性能计算平台。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，XCVU13P-L2FSGA2577E能够满足下一代通信和计算应用的严苛要求。

制造商产品型号：XCVU13P-L2FSGA2577E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP LP 2577SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：216000
逻辑元件/单元数：3780000
总RAM位数：99090432
I/O数：448
栅极数：-
电压-供电：0.698V ~ 0.742V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2577-BBGA，FCBGA
XCVU13P-L2FSGA2577E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU13P-L2FSGA2577E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有378万逻辑单元和近100MB RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其低功耗设计(0.698V-0.742V)在保证性能的同时优化了能源效率，适合对功耗敏感的高密度计算场景。

这款448 I/O接口的FPGA特别适用于5G通信、数据中心加速和AI推理等需要高带宽、低延迟的应用环境。工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行，2577-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，是高端工业和通信系统设计的理想选择。