XC17256ELVO8I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP）

XC17256ELVO8I 零件图片（仅供参考）

XC17256ELVO8I 规格参数

XC17256ELVO8I是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品保障。

该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有256个宏单元和多达64个I/O引脚，为用户提供丰富的逻辑资源。XC17256ELVO8I支持在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸芯片的情况下进行逻辑更新，大大简化了产品开发和维护流程。

在性能方面，XC17256ELVO8I提供快速的传播延迟，典型值为7.5ns，确保了系统的高响应速度。其内部时钟频率可达100MHz以上，适合高速数字逻辑应用。芯片采用3.3V低功耗设计，工作温度范围覆盖商业级(0°C至+70°C)和工业级(-40°C至+85°C)，满足不同环境的应用需求。

XC17256ELVO8I具备强大的电压转换能力，可支持5V至3.3V的I/O电平转换，使其能够与多种不同电压等级的系统无缝集成。此外，芯片还提供多种封装选项，包括44引脚VQFP封装，便于在空间受限的应用中使用。

这款CPLD的典型应用包括：微控制器接口扩展、总线桥接、协议转换、系统控制逻辑、状态机实现等。在通信设备、工业自动化、测试测量仪器以及消费电子产品中，XC17256ELVO8I都能提供灵活的硬件解决方案，帮助工程师快速实现复杂的逻辑功能，缩短产品开发周期。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原装正品XC17256ELVO8I芯片，还提供全面的技术支持和应用参考设计，确保客户能够充分利用这款CPLD的强大功能，实现最佳的系统性能和可靠性。

型号:XC17256ELVO8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-TSOP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-SOIC
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:256Kb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-TSOP
XC17256ELVO8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17256ELVO8I是Xilinx推出的一款工业级FPGA配置PROM，提供256Kb存储容量，专为高可靠性的FPGA系统设计。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和低功耗特性（3V-3.6V供电）使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择。采用8-SOIC封装设计，便于表面贴装工艺，简化了PCB布局和装配流程。

需要注意的是，该芯片已停产，新设计建议考虑Xilinx的替代系列如XC18V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高的存储密度、多次可编程能力和更先进的封装选项，同时保持与现有设计的兼容性。