XC6SLX75T-3CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75T-3CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-3CSG484I 规格参数

XC6SLX75T-3CSG484I是Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的45nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx授权代理提供的优质产品，这款FPGA在数字信号处理和嵌入式系统应用中表现出色。

核心资源与特性：XC6SLX75T-3CSG484I配备了约75K逻辑单元，提供高达74,880个逻辑单元，满足复杂逻辑设计需求。芯片内嵌116个18×18 DSP48A1 slices，每秒可执行高达2.8亿次乘法累加操作，非常适合高速数字信号处理应用。此外，该芯片提供3,312Kb的分布式RAM和4,128Kb的块RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。

接口与I/O能力：这款FPGA采用484引脚CSG封装，提供多达216个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V，增强了系统设计的灵活性。芯片内置PCI Express硬核IP，支持PCI Express x1模式，便于与标准总线系统集成。

时钟管理与功耗控制：XC6SLX75T-3CSG484I集成了先进的时钟管理模块，包括6个全局时钟缓冲器和32个时钟管理模块(CMM)，支持频率合成和相位调整。该芯片采用Xilinx的PowerSmart技术，动态功耗管理功能可根据工作负载调整功耗，有效降低整体能耗。

典型应用场景：这款FPGA广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备、医疗成像、航空航天等领域。其强大的信号处理能力和低功耗特性使其成为视频处理、雷达系统、软件定义无线电等应用的理想选择。作为工业温度范围(-40°C到+100°C)器件，XC6SLX75T-3CSG484I可在严苛环境中稳定运行。

开发环境与工具链：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件和ISE设计套件，支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。丰富的IP核库和参考设计可加速开发周期，降低系统开发成本。

型号:XC6SLX75T-3CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:292
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75T-3CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和300万位RAM资源，专为复杂逻辑设计和高带宽数据处理而优化。其292个I/O接口支持多种外设连接，宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业级应用的理想选择，低功耗特性(1.14V~1.26V)在保证性能的同时有效控制能耗。

这款484-FBGA封装的FPGA适用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统等多种场景，其可编程特性为设计提供了极大的灵活性，能够快速响应不同应用需求，缩短产品上市时间，是工程师在原型开发和批量生产中的可靠选择。