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XCKU15P-2FFVA1156E 零件图片(仅供参考)

XCKU15P-2FFVA1156E
Xilinx 订单到达,马上发货

XCKU15P-2FFVA1156E 规格参数

XCKU15P-2FFVA1156E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列高性能 FPGA 芯片,专为满足高速数据处理和复杂逻辑设计需求而打造。作为 Xilinx 代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约 15 万个逻辑单元,提供高达 500 MHz 的系统性能。其架构中集成了多个高性能 DSP48E2 模块,每个模块提供 900 GMACs 的处理能力,非常适合信号处理算法实现。

高速串行接口是 XCKU15P-2FFVA1156E 的显著特点,集成了多个 GTH 收发器,支持高达 32 Gbps 的传输速率,满足高速通信和数据中心应用需求。此外,芯片还支持 PCI Express Gen4 接口,可直接用于加速卡和服务器应用。

在存储接口方面,XCKU15P-2FFVA1156E 提供 DDR4 内存控制器,支持高达 3200 MT/s 的数据速率,以及多个 QSPI 和 HyperBus 接口,用于与外部闪存和存储设备通信。

该芯片采用 1156 引脚的 BGA 封装,提供多达 400 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS, SSTL, TMDS 等,便于与各种外围设备连接。其低功耗特性和动态电源管理功能,使得系统设计更加灵活高效。

典型应用领域包括:5G 通信基站数据中心加速雷达系统高端测试测量设备工业自动化等。作为专业的 Xilinx代理商,我们不仅提供产品,还提供全面的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。

开发方面,XCKU15P-2FFVA1156E 兼容 Xilinx Vivado 设计套件,提供丰富的 IP 核和参考设计,加速开发进程。同时,Xilinx 提供完善的文档、教程和技术支持,确保客户能够充分利用芯片的强大功能。

  • 型号:XCKU15P-2FFVA1156E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:65340
  • 逻辑元件/单元数:1143450
  • 总 RAM 位数:82329600
  • I/O 数:516
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XCKU15P-2FFVA1156E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCKU15P-2FFVA1156E作为Kintex UltraScale+系列旗舰产品,提供业界领先的处理性能与能效比。这款FPGA集成超过114万个逻辑单元和82MB内存,配合516个高速I/O接口,专为处理复杂算法和大规模数据流而设计,能够在通信基础设施、雷达系统和医疗成像等要求严苛的应用中提供卓越的实时处理能力。

其0.825V-0.876V的宽工作电压范围与0°C-100°C工业级温度适应性,使该芯片成为边缘计算和嵌入式系统的理想选择。1156-BBGA封装不仅提供了强大的信号完整性,还优化了散热性能,确保在紧凑空间内稳定运行。对于需要灵活硬件加速且追求高能效的设计团队,这款FPGA能够在不牺牲性能的前提下显著降低系统功耗和开发周期。

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XCKU15P-2FFVA1156E 基本参数:

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