XC3S2000-4FG900I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31））

XC3S2000-4FG900I 零件图片（仅供参考）

XC3S2000-4FG900I 规格参数

XC3S2000-4FG900I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品，属于中等规模的可编程逻辑器件，提供约200万系统门的逻辑资源。该器件采用90nm工艺制造，具有高性能和低功耗的特点，适合多种应用场景。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC3S2000-4FG900I采用FG900封装形式，具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。该芯片支持最高421MHz的系统时钟频率，满足高速应用需求。

核心特性：XC3S2000-4FG900I拥有1728个CLB（可配置逻辑块），每个CLB包含2个Slices，共3456个Slices。此外，还提供24个专用18×18乘法器，用于DSP应用；288Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM，满足大容量存储需求。

该FPGA支持多种配置模式，包括主串、从串、主BPI、从BPI和JTAG模式，方便用户根据应用需求进行选择。XC3S2000-4FG900I还支持数字时钟管理(DCM)功能，提供精确的时钟控制和生成能力。

在应用方面，XC3S2000-4FG900I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等领域。其强大的逻辑资源和丰富的接口特性使其成为复杂逻辑实现和系统集成的理想选择。

作为Xilinx Spartan-3系列产品的一员，XC3S2000-4FG900I具有成本效益高的特点，同时保持了Xilinx FPGA的高可靠性和灵活性。我们提供全面的技术支持和开发资源，帮助客户快速实现产品开发。

型号:XC3S2000-4FG900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 565 I/O 900FBGA
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5120
逻辑元件/单元数:46080
总 RAM 位数:737280
I/O 数:565
栅极数:2000000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
XC3S2000-4FG900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S2000-4FG900I作为Spartan-3系列中的高密度FPGA，提供200万门逻辑资源与565个I/O端口，结合737KB存储器，是复杂逻辑处理与数据密集型应用的理想选择。其低功耗设计(1.14-1.26V)与工业级温度范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行，表面贴装封装简化了PCB设计流程，加速产品上市时间。

这款Xilinx FPGA特别适合通信设备、工业自动化和信号处理系统，能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的多层次功能。其丰富的逻辑单元和存储器资源支持并行处理架构，显著提升系统性能。对于需要定制化硬件加速但又不愿承担高端FPGA成本的项目，XC3S2000-4FG900I提供了性能与成本的理想平衡点。