我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU5P-1SFVB784I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU5P-1SFVB784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，专为高性能计算、数据中心和5G通信等应用场景设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的技术支持和原厂保证服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括CLB（逻辑单元）、DSP48E2数字信号处理单元和BRAM（块RAM），可提供高达500K逻辑单元和2800个DSP48E2单元，能够处理复杂的算法和高带宽数据处理任务。其内置的高速收发器支持从100Gbps到400Gbps的数据传输速率，满足高速通信和数据中心互联的需求。

XCKU5P-1SFVB784I采用先进的低功耗设计技术，在提供高性能的同时能够有效降低功耗。其动态功耗管理功能允许系统根据工作负载自动调整功耗，实现能效优化。此外，该芯片还支持PCI Express Gen4和Gen5接口，便于与高性能计算系统无缝集成。

在应用方面，XCKU5P-1SFVB784I广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、人工智能训练和推理系统、高性能计算、视频处理和工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和高速I/O接口使其成为这些应用的理想选择。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核，包括PCI Express、Ethernet、DDR4等接口的IP核，大大简化了开发过程。同时，Xilinx提供丰富的参考设计和开发板，加速客户产品的上市时间。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持服务，包括设计方案咨询、参考设计提供和问题快速响应，帮助客户顺利完成产品开发。我们的专业团队拥有丰富的FPGA应用经验，能够为客户提供从选型到量产的全流程支持。

• 型号:XCKU5P-1SFVB784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:27120
• 逻辑元件/单元数:474600
• 总 RAM 位数:41984000
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCKU5P-1SFVB784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU5P-1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有474600个逻辑单元和超过41MB的RAM资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大计算能力。其304个I/O接口和宽温度范围设计，使其成为通信设备、数据中心和工业控制系统的理想选择。

这款FPGA支持0.825V ~ 0.876V的宽电压工作范围，表面贴装工艺使其易于集成到现有系统中。凭借其784-BBGA封装和高密度逻辑架构，特别适合需要实时信号处理、硬件加速和自定义接口设计的应用场景，为工程师提供了灵活且高性能的解决方案。