XC2VP2-5FGG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2VP2-5FGG256I 零件图片（仅供参考）

XC2VP2-5FGG256I 规格参数

XC2VP2-5FGG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，专为要求严格的应用设计。该芯片拥有48,576个逻辑单元和20,480个4输入LUT，提供强大的逻辑处理能力。

在存储资源方面，XC2VP2-5FGG256I集成了216个18Kbit Block RAM，总容量达3.9Mbits，支持双端口操作，适用于高速数据缓存和FIFO应用。芯片还提供8个专用DSP48 slices，每个包含18x18乘法器、48位累加器和27位累加器，适合信号处理算法实现。

高速接口特性：该芯片配备8个RocketIO高速收发器，每个支持高达1.25Gbps的数据传输速率，支持PCI、XAUI和Serial RapidIO等标准接口。同时提供多达160个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL，增强了系统设计的灵活性。

时钟管理方面，XC2VP2-5FGG256I配备16个全局时钟缓冲器和32个DCM（数字时钟管理器），支持频率合成、相移和抖动消除功能，确保系统时钟的精确性和稳定性。芯片工作电压为1.5V核心电压和3.3V I/O电压，支持-10°C到+85°C的工业温度范围，采用256引脚的FineLine BGA封装。

作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和原厂保证。XC2VP2-5FGG256I特别适合通信系统、图像处理、视频加速、工业自动化和航空航天等对性能要求严苛的应用场景。

该芯片支持Xilinx的ISE设计工具，提供丰富的IP核和参考设计，加速客户产品开发。其部分重构功能允许在不影响系统整体运行的情况下升级部分功能，提高了系统的可靠性和灵活性。同时，芯片支持JTAG编程和边界扫描测试，简化了生产测试流程。

型号:XC2VP2-5FGG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:352
逻辑元件/单元数:3168
总 RAM 位数:221184
I/O 数:140
栅极数:-
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2VP2-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2VP2-5FGG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA芯片，拥有352个LAB/CLB和3168个逻辑单元，配合221184位RAM和140个I/O接口，为复杂逻辑控制和数据处理提供灵活解决方案。其1.425V~1.575V的工作电压和-40°C~100°C的宽温范围，使其特别适合工业控制、通信设备等高可靠性应用场景。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan-7或Artex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集，同时保持良好的兼容性和设计延续性。