XA3S200A-4FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XA3S200A-4FTG256I 零件图片（仅供参考）

XA3S200A-4FTG256I 规格参数

XA3S200A-4FTG256I是Xilinx公司推出的可编程逻辑器件，采用先进的制造工艺，提供高密度逻辑资源和优异的性能表现。该芯片拥有约20万系统门容量，适合中规模逻辑应用，支持多种复杂逻辑功能实现。

XA3S200A-4FTG256I具有丰富的逻辑资源，包括宏单元、I/O块和布线资源。芯片采用256引脚封装，提供多达200个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和SSTL等，满足不同应用接口需求。

在性能方面，XA3S200A-4FTG256I具有快速的传输特性，典型的传播延迟时间低至4.5ns，提供高频率的信号处理能力。芯片内置全局布线资源和专用时钟网络，确保信号同步性和系统稳定性。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品的XA3S200A-4FTG256I芯片，并提供全面的技术支持和开发工具。该芯片适用于多种应用场景，包括工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子和消费电子产品等。

XA3S200A-4FTG256I支持Xilinx的专用开发工具，提供完整的编译、仿真和编程流程，加速产品开发周期。芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸芯片的情况下进行固件更新，提高系统维护便利性。

在可靠性方面，XA3S200A-4FTG256I符合工业级温度标准，提供高质量的信号完整性和电磁兼容性性能。芯片支持上电复位(POR)电路和看门狗定时器功能，增强系统稳定性和可靠性。

型号:XA3S200A-4FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:448
逻辑元件/单元数:4032
总 RAM 位数:294912
I/O 数:195
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XA3S200A-4FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA3S200A-4FTG256I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用AEC-Q100认证，专为严苛的车载环境设计。该芯片集成4032个逻辑单元和294KB RAM资源，配合195个高速I/O接口，能够在1.14V-1.26V低电压下稳定运行，满足现代汽车电子系统对低功耗与高性能的双重需求。

这款Spartan-3A XA系列FPGA适用于ADAS、车载信息娱乐系统和车身控制等多种应用场景，其-40°C至100°C的宽温工作范围确保在极端环境下可靠运行。丰富的逻辑资源和灵活的配置使其成为汽车电子设计师实现定制化功能的理想选择，可显著减少系统组件数量，提升整体可靠性与性能。