XCZU7CG-L2FFVC1156E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

XCZU7CG-L2FFVC1156E 零件图片（仅供参考）

XCZU7CG-L2FFVC1156E 规格参数

XCZU7CG-L2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端产品，集成了高性能ARM处理器与可编程逻辑资源，为复杂应用系统提供了强大的处理能力。

该芯片采用先进的16nm FinFET+工艺制造，具备双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5以及单核ARM Cortex-A53实时处理器，提供高达1.2GHz的主频。其丰富的逻辑资源包括444,000个逻辑单元，2,240KB的块RAM以及1,280个DSP48E2单元，能够满足复杂算法实现需求。

高速接口与收发器是XCZU7CG-L2FFVC1156E的重要特性，芯片配备16个GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率，以及64个GTP收发器，支持高达12.5Gbps的传输速率。此外，还提供PCIe Gen3 x8接口，千兆以太网控制器以及USB 3.0/2.0接口等多种外设接口。

该芯片具有强大的视频处理能力，支持4K@60fps视频编解码，具备HDMI 2.0和DisplayPort 1.4接口，适用于视频监控、广播电视和视频会议等应用场景。其硬件安全引擎支持高级加密标准(AES)和安全启动功能，确保系统安全性。

作为Xilinx授权代理，我们提供XCZU7CG-L2FFVC1156E的完整技术支持，包括开发板设计、IP核集成和系统优化服务。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速器、工业自动化、人工智能加速和高性能计算等领域，为复杂嵌入式系统提供了理想的解决方案。

XCZU7CG-L2FFVC1156E支持-40°C到+100°C的工作温度范围，采用1156引脚的FCBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。其灵活的电源管理设计支持多种低功耗模式，适合对能效有严格要求的应用场景。

制造商产品型号：XCZU7CG-L2FFVC1156E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1156-BBGA，FCBGA
XCZU7CG-L2FFVC1156E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7CG-L2FFVC1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构处理器，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算能力和灵活的可编程性。其1.3GHz的高主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至100°C，适合严苛工业环境。其双核ARM架构结合FPGA的可重构特性，允许系统同时处理高吞吐量应用和实时任务，显著降低系统整体功耗和开发复杂度。工程师可利用这种灵活架构快速实现定制化功能，同时缩短产品上市时间。