我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU3P-1FFVA676E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU3P-1FFVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，专为高性能计算、数据中心加速和通信系统设计。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。

该器件采用最先进的16nm FinFET+工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约384,000个逻辑单元和1,760个DSP48E2 Slice，能够实现复杂的数字信号处理算法。其集成的PCIe Gen3 x16硬核IP支持高达16GT/s的带宽，适用于高速数据传输和接口应用。

高速收发器特性是XCKU3P-1FFVA676E的一大亮点，集成了28个GTH收发器，支持从100Mbps至32.75Gbps的多种数据速率，适用于高速背板、光模块和无线基站应用。此外，器件还包含112个高速I/O，支持LVDS、MIPI等多种接口标准。

在存储方面，XCKU3P-1FFVA676E提供高达9MB的分布式RAM和高达72MB的块RAM，以及2,400KB的URAM，为大数据处理和缓存密集型应用提供了充足的存储资源。器件还支持多达1,440个用户I/O，满足复杂系统集成需求。

典型应用场景包括5G无线基础设施、数据中心加速卡、高性能计算、机器学习加速、雷达系统和测试测量设备等。XCKU3P-1FFVA676E凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源，成为这些领域的理想选择。

该器件采用676引脚FFVA封装，支持-40°C到100°C的工业级温度范围，满足各种严苛环境的应用需求。Xilinx Vivado设计工具提供全面的设计支持，包括IP核、HLS高级综合和系统验证工具，加速产品开发进程。

• 型号:XCKU3P-1FFVA676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20340
• 逻辑元件/单元数:355950
• 总 RAM 位数:31641600
• I/O 数:256
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU3P-1FFVA676E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU3P-1FFVA676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA，提供高达355,950逻辑单元和31.6MB RAM的强大处理能力，满足高性能计算和复杂逻辑设计需求。其256个I/O接口支持多种高速数据传输，0.825V~0.876V的宽电压工作范围确保在不同环境下的稳定运行。

这款676-BBGA封装的FPGA特别适用于通信基站、数据中心加速卡、高端工业自动化等场景，能够实时处理大量数据并实现定制化算法。其0°C~100°C的工业级工作温度范围，使其在严苛环境下仍能保持稳定性能，为工程师提供灵活可编程的解决方案。