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零件图片(仅供参考)
XC7VX330T-2FF1761I
规格参数

XC7VX330T-2FF1761I是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm制程工艺,提供强大的逻辑资源和高速I/O能力。

该芯片拥有约33万个逻辑单元,4860Kb的块RAM,以及多达3600个DSP48 slices,能够满足复杂算法和大规模数据处理需求。其内置的1.25Gbps高速收发器支持PCI Express、千兆以太网等多种高速协议,适合于需要高带宽通信的应用场景。

核心特性

逻辑资源:33万逻辑单元,4860Kb块RAM,3600个DSP48 slices

高速I/O:多达48个1.25Gbps GTP收发器,支持多种高速接口协议

时钟管理:6个PLL和12个MMCM,提供精确的时钟管理

PCI Express:支持PCI Express 2.0 x8或PCI Express 3.0 x4

功耗优化:采用Xilinx的Power Optimization技术,降低动态功耗

Xilinx总代理提供的XC7VX330T-2FF1761I芯片广泛应用于通信设备、国防军工、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,特别适合需要高性能计算和高可靠性的应用场景。

该芯片支持Xilinx Vivado开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发进程。其1761引脚的Flip-Chip BGA封装设计,确保了良好的电气性能和散热特性。

作为Xilinx战略合作伙伴,我们不仅提供原厂正品XC7VX330T-2FF1761I芯片,还提供全方位的技术支持服务,包括设计方案咨询、参考设计、开发板支持和技术培训,帮助客户快速完成产品开发并推向市场。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-2FF1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:25500
  • 逻辑元件/单元数:326400
  • 总 RAM 位数:27648000
  • I/O 数:650
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX330T-2FF1761I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX330T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA,凭借326k逻辑单元和27.6MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大算力支持。650个I/O接口和0.97V-1.03V低功耗设计,使其成为高性能计算、通信设备和国防电子系统的理想选择。

    该芯片采用1761-FCBGA封装,支持-40°C至100°C工业温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性,特别适合需要高带宽数据处理的应用场景,如雷达系统、高端测试设备和数据中心加速卡等。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX330T-2FF1761I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX330T-2FF1761I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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