我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2VP50-6FF1152I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2VP50-6FF1152I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，具有50万系统门的逻辑容量，适用于各种复杂逻辑设计和数字信号处理应用。

该芯片拥有1152个BGA封装引脚，采用FinePitch BGA封装技术，提供高密度I/O连接和优异的信号完整性。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证和技术支持服务。

XC2VP50-6FF1152I具备强大的逻辑资源，包括可配置逻辑块(Block RAM)、数字时钟管理模块(DCM)和高速差分I/O接口。它支持多达556个用户I/O，工作电压为1.5V，功耗优化设计使其在保持高性能的同时降低能耗。

该芯片特别适用于高端通信系统、数字信号处理、航空航天电子和国防军事等领域。Virtex-II系列提供丰富的IP核支持，包括PCI、DDR SDRAM、以太网等接口，加速产品开发进程。

作为Xilinx授权代理，我们提供完整的开发工具链支持，包括ISE设计套件、HLS高级综合工具和丰富的参考设计，帮助工程师快速实现产品设计。XC2VP50-6FF1152I支持JTAG编程和边界扫描测试，确保开发过程的可靠性。

该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C(工业级)，满足各类严苛环境应用需求。Xilinx Virtex-II系列以其高性能、高可靠性和丰富的功能特性，成为众多高端应用的理想选择。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FF1152I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
• 系列：Virtex-II Pro
• LAB/CLB 数：5904
• 逻辑元件/单元数：53136
• 总 RAM 位数：4276224
• I/O 数：692
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
• XC2VP50-6FF1152I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2VP50-6FF1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA器件，凭借53136个逻辑单元和692个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其4.2MB的大容量嵌入式内存和工业级宽温工作范围(-40°C~100°C)，使其特别适合通信、网络和工业控制等高可靠性要求的领域。

这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片支持1.425V~1.575V的工作电压，在保持高性能的同时优化了功耗管理。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为数据处理、信号加速和系统原型验证的理想选择，能够满足工程师对灵活性和性能的双重需求。