XCZU15EG-2FFVC900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU15EG-2FFVC900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能可编程器件，由Xilinx授权代理提供。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑，实现了高性能计算与灵活编程的完美结合。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量LUT、FF和BRAM，能够满足复杂逻辑设计需求。内置高性能DSP模块，适合信号处理和算法加速。此外，芯片支持多种高速接口，包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0等，便于系统集成。

XCZU15EG-2FFVC900E采用900引脚封装，具有优异的散热性能和信号完整性。芯片支持多种工作电压和温度范围，适用于工业级和商业级应用。其内置的PS（处理系统）和PL（可编程逻辑）通过高速AXI总线互联，可实现高效的数据交换和处理。

该芯片的典型应用包括5G无线基站、人工智能加速器、机器视觉系统、高性能计算、工业自动化和国防电子等。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为这些领域的理想选择。

XCZU15EG-2FFVC900E支持Xilinx Vivado开发环境，提供丰富的IP核和设计工具，大大缩短了产品开发周期。其高度集成的特性降低了系统功耗和板级空间，同时提高了系统可靠性。

制造商产品型号：XCZU15EG-2FFVC900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU15EG-2FFVC900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU15EG-2FFVC900E是Xilinx推出的高端Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其最高1.3GHz的处理速度和丰富的硬件加速特性，使其成为高性能边缘计算、视频处理和工业自动化应用的理想选择。

该芯片支持多种工业标准接口，包括千兆以太网、PCIe、USB 3.0和DDR4内存，配合0°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其独特的ARM+FPGA异构架构允许开发者灵活分配任务，将实时控制与高性能处理完美结合，特别适合需要高可靠性和实时响应的工业4.0、智能视觉和5G无线基础设施应用场景。