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零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-2FFG1930C
规格参数

XC7VX485T-2FFG1930C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,由Xilinx总代理供应。这款FPGA芯片拥有485K逻辑单元,提供强大的处理能力和灵活的设计选项。作为Virtex-7 HT系列的一员,它专为高温环境下的应用而设计,可在工业级温度范围内稳定工作。

该芯片采用1930引脚的FFG封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种高速接口标准。其内置的DSP48 slices数量众多,适合进行复杂的信号处理和数学运算。此外,XC7VX485T-2FFG1930C还集成了高速收发器,支持高达28.5 Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统的理想选择。

在存储资源方面,该芯片提供丰富的Block RAM和分布式RAM资源,可满足大规模数据存储需求。其时钟管理功能也非常强大,集成了多个PLL和DLL,支持复杂的时钟域设计和时序约束。

XC7VX485T-2FFG1930C广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防、医疗成像和工业自动化等领域。在通信领域,它可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换功能。在国防和航空航天领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为关键任务应用的理想选择。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具和IP核支持,大大缩短了开发周期。其高级功耗管理功能确保在提供高性能的同时,能够有效控制功耗,适合对能效有严格要求的应用。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1930C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1930-FCBGA (45x45)
  • XC7VX485T-2FFG1930C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-2FFG1930C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借近50万逻辑单元和37MB内存资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。700个高速I/O接口支持多通道数据并行处理,特别适合雷达信号处理、高速通信基站和实时图像分析等要求苛刻的应用场景。

    这款工业级FPGA在保持低功耗设计的同时,提供0°C至85°C的宽温工作范围,确保系统在各种环境下的稳定运行。其可编程特性使设计团队能够灵活实现定制化功能,加速产品迭代周期,同时降低系统整体BOM成本,是高性能计算和嵌入式系统升级的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-2FFG1930C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-2FFG1930C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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