我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX75T-N3FGG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX75T-N3FGG484I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能低成本 FPGA 芯片，采用先进的 45nm 工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。该芯片集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，适合各种中低规模的应用场景。

核心资源与特性：XC6SLX75T-N3FGG484I 拥有 74,880 个逻辑单元，2,304KB 的分布式 RAM 和 4,656KB 的块状 RAM。同时配备 116 个 18×18 位 DSP48A1 数字信号处理单元，能够高效执行复杂的数学运算。芯片提供多达 24 个全局时钟缓冲器和 8 个时钟管理模块(CMM)，包括 6 个 PLL，确保精确的时钟控制。

封装与接口：该芯片采用 484 引脚的 FGG 封装，提供高达 376 个用户 I/O。支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等，电压范围从 1.2V 到 3.3V，增强了系统的兼容性。此外，还支持 PCI Express 端点控制器和 SelectIO 技术，简化了与各种外部设备的连接。

典型应用场景：XC6SLX75T-N3FGG484I 广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、视频处理、工业自动化和医疗设备的理想选择。作为 Xilinx代理，我们提供专业的技术支持和全方位的设计解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。

开发环境与工具支持：该芯片完全兼容 Xilinx ISE Design Suite 开发工具，提供完整的 RTL 综合、实现和验证流程。同时支持 IP 核生成器，可快速构建复杂功能模块，缩短开发周期。丰富的参考设计和示例代码帮助工程师快速启动项目。

• 型号:XC6SLX75T-N3FGG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX75T-N3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和3MB嵌入式内存，提供强大处理能力。484-BBGA封装的器件支持268个I/O，适合复杂逻辑控制、高速信号处理和接口转换，1.14V~1.26V宽电压范围使其能在多种环境下稳定运行。

作为工业级FPGA解决方案，该芯片在-40°C至100°C宽温范围内可靠工作，特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子等高稳定性要求领域。丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为原型验证、定制加速器和嵌入式系统开发的理想选择，可显著缩短开发周期并降低系统成本。