XC3S1400A-5FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S1400A-5FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC3S1400A-5FGG484C 规格参数

XC3S1400A-5FGG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和供应服务。

该芯片拥有约1,400个逻辑单元，208Kb的块RAM，以及104个专用18x18位乘法器，能够满足大多数中低密度FPGA应用需求。其工作电压为1.2V，功耗低，特别适合对功耗敏感的应用场景。

核心特性包括最高200MHz的系统时钟频率，5ns的传播延迟，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。芯片提供484个I/O引脚，采用FinePitch Ball Grid Array封装，便于PCB布局和散热。

XC3S1400A-5FGG484C支持Xilinx的ISE设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，包括逻辑综合、布局布线、时序分析等功能。它还支持部分配置和在线重新配置，提高了设计的灵活性。

典型应用领域包括工业自动化设备、通信基础设施、汽车电子系统、消费电子产品等。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择。

作为Xilinx官方授权代理商，我们提供原厂正品保证，确保产品性能和可靠性。我们还有专业的技术支持团队，为客户提供从选型到设计优化的全方位服务。

型号:XC3S1400A-5FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2816
逻辑元件/单元数:25344
总 RAM 位数:589824
I/O 数:375
栅极数:1400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S1400A-5FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1400A-5FGG484C作为Xilinx Spartan-3A系列的中高性能FPGA，凭借2816个逻辑单元和375个I/O接口，结合140万门逻辑资源和589KB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了强大平台。这款芯片特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统，在需要快速原型开发和灵活配置的应用中表现出色，能够显著缩短产品上市时间。

采用1.14V-1.26V低电压供电设计和484-BBGA封装，XC3S1400A-5FGG484C在提供高性能的同时实现了低功耗和良好散热特性，使其在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。对于追求性能与成本平衡的开发团队而言，这款FPGA是理想选择，尤其在需要频繁设计迭代和功能调整的嵌入式应用中能提供灵活解决方案。