我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU3P-2SFVB784E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU3P-2SFVB784E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx一级代理，我们提供该芯片的原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片采用28nm工艺制程，集成了丰富的逻辑资源，包括高达784K个逻辑单元、3,120个DSP48E2模块和2,160个18Kb Block RAM。这些资源使其成为处理复杂算法和大规模并行应用的理想选择。

高速收发器是XCKU3P-2SFVB784E的一大亮点，提供多达16个GTY收发器，支持从100Gbps到32Gbps的各种数据速率。这些收发器支持多种通信标准，包括PCIe Gen3/Gen4、100G以太网、OTN和Interlaken等，使其成为高速通信和数据中心应用的理想选择。

该芯片还配备了先进的时钟管理资源，包括12个CMT（Clocking Tile），每个包含两个PLL和两个MMCM，提供精确的时钟控制和抖动管理。此外，它还支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，确保与各种外部系统的兼容性。

XCKU3P-2SFVB784E具有低功耗特性，采用Xilinx的SmartClock技术和功耗优化技术，在提供高性能的同时有效降低功耗。这使得它非常适合对能效有严格要求的应用场景。

典型应用包括：高速数据采集系统、无线基站、网络交换机、加速计算、视频处理、雷达系统等。其强大的计算能力和丰富的接口资源使其成为这些高性能应用的首选解决方案。

作为Xilinx授权的一级代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持、应用开发和供应链服务，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

• 型号:XCKU3P-2SFVB784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20340
• 逻辑元件/单元数:355950
• 总 RAM 位数:31641600
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCKU3P-2SFVB784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU3P-2SFVB784E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和超过31MB的RAM资源，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大支持。其304个I/O接口和0.825V-0.876V的低功耗设计，使其在保持高性能的同时实现能效优化，非常适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和工业级温度范围（0°C~100°C），成为通信系统、数据中心加速、航空航天和工业自动化等领域的理想选择。其784-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，能够满足严苛环境下的可靠运行需求，特别适合需要长期稳定运行的关键应用。