XC7S15-2CSGA225I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13））

XC7S15-2CSGA225I 零件图片（仅供参考）

XC7S15-2CSGA225I 规格参数

XC7S15-2CSGA225I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片，采用225引脚BGA封装，属于低功耗、小尺寸的可编程逻辑解决方案。这款芯片专为需要高性能与低功耗平衡的应用而设计，是Xilinx代理商推荐的热门产品之一。

该芯片具有约15K的逻辑单元，提供充足的逻辑资源实现复杂的数字电路设计。Spartan-7系列采用28nm低功耗工艺，相比前代产品功耗降低高达50%，同时保持高性能表现。XC7S15-2CSGA225I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL，使其能够与各种外部设备无缝连接。

在功能特性方面，XC7S15-2CSGA225I配备了多个时钟管理模块(CMM)，支持高级时钟管理功能。芯片内部包含多个Block RAM和分布式RAM资源，总计提供约360Kb的存储容量，适合数据缓存和缓冲应用。此外，该芯片还集成了DSP48A1 slices，提供高效的数字信号处理能力。

作为Xilinx的入门级FPGA产品，XC7S15-2CSGA225I支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核资源。该芯片广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域，特别适合需要小型化、低功耗和中等逻辑资源的应用场景。

在可靠性方面，XC7S15-2CSGA225I符合工业温度范围要求，工作温度为-40°C至+100°C，适合各种严苛环境下的应用。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

型号:XC7S15-2CSGA225I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSPBGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总 RAM 位数:368640
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
XC7S15-2CSGA225I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S15-2CSGA225I作为Xilinx Spartan-7系列的入门级FPGA，提供12800个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM，在100MHz工作频率下实现高效信号处理与逻辑控制。其0.95V-1.05V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业控制、通信接口和消费电子等对能效比有要求的场景。

这款225-LFBGA封装的FPGA配备100个I/O引脚，支持多种接口标准，能够灵活适配各类外设连接。其1000个CLB资源和可编程特性使其成为原型验证、小型系统控制和边缘计算应用的理想选择，在保持成本优势的同时，为工程师提供了足够的逻辑设计空间。