XC7S75-2FGGA484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XC7S75-2FGGA484I 零件图片（仅供参考）

XC7S75-2FGGA484I 规格参数

XC7S75-2FGGA484I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA拥有75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适合各种中低复杂度的数字逻辑设计。芯片内置多个Block RAM和分布式RAM，总计提供约1350KB的存储资源，满足数据缓存和存储需求。

在数字信号处理方面，该芯片配备了40个DSP48 slices，每个DSP48单元提供48位乘法器、加法器和累加器功能，适用于高速信号处理算法实现。芯片还集成了多个时钟管理单元(CMT)，包括多个PLL和MMCM，提供灵活的时钟管理和生成能力。

I/O资源方面，这款FPGA支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，兼容各种外围设备接口。芯片提供高达484个用户I/O，支持高速差分信号传输，适合连接高速存储器、处理器和其他FPGA。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC7S75-2FGGA484I芯片，确保产品质量和供货稳定。该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境，提供完整的IP核和设计工具链，加速产品开发进程。

XC7S75-2FGGA484I的低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，支持多种低功耗模式，包括休眠模式。芯片还具备配置回读功能，允许在运行时读取配置数据，便于系统诊断和升级。

p>典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量设备等。无论是原型开发还是批量生产，XC7S75-2FGGA484I都能提供灵活且经济的解决方案，满足现代电子系统对高性能和低成本的平衡需求。

型号:XC7S75-2FGGA484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:76800
总 RAM 位数:4331520
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XC7S75-2FGGA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S75-2FGGA484I是Xilinx Spartan-7系列中的一款高性能FPGA，拥有76800个逻辑单元和338个I/O端口，提供强大的可编程逻辑能力。其低功耗设计（0.95V-1.05V供电）和4.3Mb内置RAM使其成为资源密集型应用的理想选择，同时保持能效平衡。484-BGA封装使其适合空间受限但需要高集成度的设计场景。

该芯片的宽工作温度范围（-40°C至100°C）特别适合工业控制、汽车电子和通信设备等严苛环境。Spartan-7系列以成本效益著称，这款芯片提供了适中的逻辑密度和I/O资源，是原型验证和中小批量生产的理想选择。其表面贴装设计简化了生产流程，同时保证了可靠的电气性能。