XCZU2EG-2SBVA484I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA）

XCZU2EG-2SBVA484I 零件图片（仅供参考）

XCZU2EG-2SBVA484I 规格参数

XCZU2EG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统芯片）系列产品之一，该器件集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及28nm工艺的FPGA逻辑资源。作为XCZU2EG-2SBVA484I的核心特色，它将高性能处理与可编程逻辑完美结合，为复杂系统设计提供了极大的灵活性。

该芯片配备了强大的处理子系统，包括双核ARM Cortex-A53运行在1.5GHz，提供高性能计算能力；同时双核ARM Cortex-R5实时处理器运行在600MHz，满足实时控制需求。FPGA部分提供了丰富的逻辑资源，包括220K逻辑单元、2,840Kb块RAM和1,680个DSP slice，支持复杂的算法实现和高速数据处理。

在连接性方面，XCZU2EG-2SBVA484I提供了多个高速接口，包括PCIe Gen3 x4、 Gigabit Ethernet、USB 3.0和SDIO等，支持与各种外设和系统的无缝连接。此外，芯片还集成了视频处理单元，支持4K@60fps的视频编解码和显示，非常适合多媒体应用。

作为Xilinx总代理，我们提供的XCZU2EG-2SBVA484I采用221-ball BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性。该芯片支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，可满足各种严苛环境下的应用需求。

在应用领域，XCZU2EG-2SBVA484I广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、工业自动化、机器视觉、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力与可编程灵活性使其成为这些高性能应用的理想选择。

此外，该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供了完整的开发工具链，包括硬件描述语言(HDL)支持、嵌入式软件开发环境以及系统级调试工具。这些工具大大缩短了产品开发周期，降低了设计复杂度。

对于需要更高性能的系统设计，XCZU2EG-2SBVA484I支持Xilinx的SDSoC开发环境，允许设计师使用C/C++进行高层次综合，实现更快速的设计迭代和优化。同时，该芯片还支持OpenCL编程模型，为异构计算提供了灵活的解决方案。

最后，XCZU2EG-2SBVA484I还具备强大的安全特性，包括 bitstream 加密、安全启动和防篡改功能，为关键应用提供了可靠的安全保障。

制造商产品型号：XCZU2EG-2SBVA484I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：484-BFBGA，FCBGA
XCZU2EG-2SBVA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU2EG-2SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的重要成员，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其103K+逻辑单元和高达1.3GHz的处理能力，使其成为视频处理、工业控制和通信设备等高性能应用的理想选择。

该芯片具备丰富的接口连接能力，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，同时支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适合严苛环境部署。双核ARM Cortex-R5实时处理器与ARM Mali-400 MP2图形处理单元的结合，使其能够同时处理复杂控制任务和图形密集型应用，为系统设计提供灵活性与高性能的完美平衡。