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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7V585T-L2FF1157E及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7V585T-L2FF1157E
规格参数

XC7V585T-L2FF1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高端FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片拥有585K逻辑单元,提供高达1.2TB/s的存储带宽,内置多个高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率。

在架构方面,XC7V585T-L2FF1157E配备了先进的DSP48E1 Slice,每个包含48x18位乘法器、加法器和累加器,特别适合高性能信号处理应用。芯片还集成了PCI Express接口控制器,支持Gen3 x8规格,便于与高速总线系统集成。

该器件采用1157引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,满足不同接口需求。其功耗管理功能出色,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化能耗。

作为Xilinx代理商,我们为客户提供原装正品XC7V585T-L2FF1157E芯片,并配套提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件、IP核库和技术文档支持。我们的技术团队拥有丰富的FPGA开发经验,能够为客户提供从选型到设计落地的全方位技术支持。

XC7V585T-L2FF1157E适用于多种高端应用场景,包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化、数据中心加速卡等。其强大的并行处理能力和高速接口使其成为这些领域中理想的选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-L2FF1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7V585T-L2FF1157E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V585T-L2FF1157E作为Virtex-7系列的高密度FPGA,拥有58万逻辑单元和近30MB片上RAM,为复杂算法处理和系统集成提供了强大平台。其600个I/O接口和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和航空航天应用的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

    这款芯片凭借低功耗设计和丰富的逻辑资源,特别适合需要实时信号处理、高速数据传输和多协议接口的场景。无论是雷达系统、医疗成像设备还是数据中心加速卡,XC7V585T-L2FF1157E都能提供足够的处理能力和灵活性,帮助工程师快速实现创新设计,缩短产品上市时间。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V585T-L2FF1157E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V585T-L2FF1157E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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