XC6VLX550T-1FFG1760C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX550T-1FFG1760C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX550T-1FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片，拥有丰富的逻辑资源和强大的处理能力，适用于各种高端应用场景。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业的技术支持服务。

该芯片采用先进的40nm工艺制造，集成了550K逻辑单元，提供高达1.2TB/s的存储带宽和超过2000个DSP48A1 slice，能够满足复杂算法和信号处理的需求。芯片内置的PCI Express Endpoint Block支持Gen1和Gen2协议，可实现与主机系统的高速数据交换。

关键特性包括：高达1.15GHz的系统时钟频率，36个高速GTP收发器，支持1.875至6.5Gbps的数据速率；每个收发器都内置PCS和PMA功能，简化了高速接口设计。此外，芯片还提供48个MGT收发器，支持高达3.75Gbps的数据速率，适用于高速背板和光模块应用。

在存储接口方面，XC6VLX550T-1FFG1760C支持多种DDR3 SDRAM接口，每个控制器可提供高达1600Mbps的数据速率。芯片还集成了PCI Express硬核，支持x8 Gen2配置，为系统提供高带宽连接。

典型应用包括：无线基站、雷达系统、高清视频处理、医疗成像、军事通信和航空航天电子设备等。凭借其高性能和丰富的资源，这款FPGA能够满足这些领域对计算能力和实时性的严格要求。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持、选型咨询和应用开发服务，确保客户能够充分利用芯片的性能优势，加速产品开发进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1760C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：42960

逻辑元件/单元数：549888

总 RAM 位数：23298048

I/O 数：1200

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX550T-1FFG1760C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，凭借54.9万逻辑单元和23MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。1200个I/O接口和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为通信基站、高速数据采集等场景的理想选择，兼顾性能与能效平衡。

该芯片支持-40°C~85°C工业级温度范围，采用1760-FCBGA封装，适合严苛环境下的信号处理、图像分析及实时计算任务。其丰富的逻辑资源和RAM容量可加速算法执行，特别适用于需要高可靠性和可重构性的工业自动化与国防电子领域。