XCV200E-6CS144I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCV200E-6CS144I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Virtex系列，具有20万门逻辑容量，6速度等级，适用于需要高速处理和复杂逻辑的应用场景。

这款FPGA芯片采用144引脚CS封装，工业温度范围工作，具有丰富的I/O资源和灵活的可编程架构。作为专业的Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品芯片和全方位的技术支持服务。

核心特性：

20万门逻辑容量，提供充足的逻辑资源实现复杂设计
6速度等级，确保高速数据处理能力
144引脚CS封装，适合空间受限的应用场景
工业温度范围(-40°C至+85°C)，适应严苛工作环境
丰富的I/O资源，支持多种接口标准
灵活的可编程架构，支持多种设计方法

典型应用：

工业控制系统和自动化设备
通信设备和网络基础设施
测试测量仪器
医疗电子设备
航空航天和军事电子系统
高性能计算和数据处理系统

XCV200E-6CS144I凭借其高性能、高可靠性和灵活性，成为众多工程师的首选FPGA解决方案。我们作为Xilinx官方授权代理商，确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持，助力客户项目成功实施。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6CS144I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA

系列：Virtex-E

LAB/CLB 数：1176

逻辑元件/单元数：5292

总 RAM 位数：114688

I/O 数：94

栅极数：306393

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）

XCV200E-6CS144I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCV200E-6CS144I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，拥有5292个逻辑单元和1176个LAB/CLB，搭配114688位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算和存储能力。其94个I/O接口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和稳定性的应用场景。

这款144-LCSBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺，紧凑的12x12mm尺寸设计使其在空间受限的应用中表现出色。其1.71V至1.89V的低电压工作特性不仅降低了功耗，还提高了系统能效。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XCV200E-6CS144I提供了灵活的硬件加速解决方案，能够显著缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。