我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX485T-2FF1930C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX485T-2FF1930C是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，专为高性能计算、通信和航空航天应用而设计。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有485K逻辑单元，提供卓越的逻辑处理能力，配合丰富的分布式RAM和块RAM资源，可满足复杂算法和数据处理需求。其内置的1.6Gbps高速收发器支持多种通信协议，适用于高速数据传输和背板应用。

XC7VX485T-2FF1930C集成了大量的DSP切片，每个DSP切片提供48x48位乘法器，适合实现高性能信号处理算法。其时钟管理模块提供多个PLL和MMCM，支持复杂的时钟分配和频率合成。

该芯片采用FF1930封装，提供1930个球栅阵列引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，确保与各种外围设备的无缝连接。其功耗优化设计在提供高性能的同时，有效降低整体系统功耗。

典型应用领域包括：无线基站、雷达系统、高速交换机、视频处理和国防电子等。在5G通信、数据中心加速和航空航天领域，XC7VX485T-2FF1930C凭借其高性能和可靠性，成为众多设计师的首选。

开发工具方面，Xilinx提供Vivado设计套件，支持从RTL代码输入到最终比特流生成的完整设计流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1930C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：700
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
• XC7VX485T-2FF1930C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX485T-2FF1930C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近48万个逻辑单元和37950 LAB/CLB，配合37969920位的大容量内存，为复杂系统设计提供强大的处理能力。700个I/O接口支持多种外设连接，0.97V~1.03V的低电压设计确保能效比，适合通信设备、工业控制和高端计算等对性能和功耗有严苛要求的场景。

该芯片采用1930-FCBGA封装，工作温度范围0°C~85°C，适合各类商业级应用环境。其高集成度设计可显著减少系统复杂度和BOM成本，同时提供灵活的可编程性，满足快速迭代的设计需求。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的应用，这款FPGA提供了理想的解决方案。