XC7K325T-1FBG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XC7K325T-1FBG676I 零件图片（仅供参考）

XC7K325T-1FBG676I 规格参数

XC7K325T-1FBG676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，作为XC7K325T-1FBG676I，它代表了高性能与成本效益的完美结合。这款FPGA采用了先进的28nm HPL工艺技术，提供约325K的逻辑单元，丰富的存储资源以及高速I/O接口。

该芯片拥有4,860KB的块RAM和30个36Kb的块RAM，支持高达1,800MHz的操作频率。此外，XC7K325T-1FBG676I还集成了900个DSP48 slices，每个DSP48单元提供48位乘法器、加法器和累加器功能，非常适合信号处理应用。

在I/O方面，这款FPGA提供多达360个用户I/O，支持LVDS、TMDS、SSTL等多种I/O标准，最高数据传输速率可达1.25Gbps。芯片还内置PCI Express硬核，支持PCI Express x8 Gen2或Gen3接口，适用于高速数据传输和通信应用。

作为Xilinx授权代理，我们确保所有产品均为原厂正品，提供完整的质量保证和技术支持。XC7K325T-1FBG676I支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMap和SPI，简化了系统集成过程。

该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、国防军工和数据中心等领域。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机；在工业领域，可用于电机控制、机器视觉和工业自动化系统；在医疗领域，可用于医学影像设备和患者监护系统。

XC7K325T-1FBG676I支持Xilinx Vivado设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性结合高性能设计，使其成为众多应用的理想选择。

型号:XC7K325T-1FBG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XC7K325T-1FBG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7K325T-1FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的一款高性能FPGA芯片，拥有32万逻辑单元和超过1600万位RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其400个I/O接口和0.97V-1.03V的窄电压范围，在保证高集成度的同时实现了低功耗设计，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。

作为工业级温度(-40°C~100°C)器件，XC7K325T-1FBG676I能够适应严苛环境下的稳定运行需求。676-BBGA封装设计使其在高密度PCB布局中游刃有余，是系统升级和原型验证的理想选择。工程师可充分利用其丰富的逻辑资源和存储单元，快速实现从算法原型到产品落地的完整开发流程。