XC3S700A-4FG400I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21））

XC3S700A-4FG400I 零件图片（仅供参考）

XC3S700A-4FG400I 规格参数

XC3S700A-4FG400I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片，提供约700K系统门的逻辑资源，采用先进的90nm工艺制造，具有出色的性价比和功耗特性。

该芯片采用FGGA封装，提供400个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够满足不同应用场景的接口需求。其4速度等级版本提供最高级别的性能表现，适合对时序要求严格的系统设计。

XC3S700A-4FG400I拥有丰富的逻辑资源，包括分布式RAM、块RAM和乘法器等硬核IP，可实现复杂的数字信号处理功能。芯片内部集成了时钟管理模块(CLM)，提供灵活的时钟分配和生成能力，支持高达311MHz的系统时钟频率。

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供完整的技术支持解决方案，包括设计工具、IP核库和参考设计等。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域，特别适合需要高性能和低功耗并重的嵌入式应用。

XC3S700A-4FG400I支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发流程和丰富的IP核资源，大大缩短了产品开发周期。其工业级温度范围(-40°C to +100°C)确保了在各种恶劣环境下的稳定运行，是工业控制系统的理想选择。

型号:XC3S700A-4FG400I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:400-FBGA（21x21）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1472
逻辑元件/单元数:13248
总 RAM 位数:368640
I/O 数:311
栅极数:700000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:400-BGA
供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
XC3S700A-4FG400I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S700A-4FG400I是Xilinx Spartan-3A系列中的中高性能FPGA，提供700k逻辑门资源和311个I/O接口，结合368KB嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供了灵活的解决方案。其低功耗设计和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。

这款400-BGA封装的FPGA具备丰富的逻辑资源和足够的I/O数量，能够满足大多数定制逻辑需求，同时保持较低的功耗预算。对于工程师而言，Spartan-3A系列提供的开发工具链成熟稳定，可显著缩短产品上市时间，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代的项目。