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零件图片(仅供参考)
XA3S400-4FTG256I
规格参数

XA3S400-4FTG256I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的一员,作为Xilinx授权代理提供的优质产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。

该FPGA芯片拥有约400k系统门逻辑资源,包含多达17,280个逻辑单元,提供了丰富的可编程逻辑资源。其分布式RAM容量高达288Kb,Block RAM为360Kb,能够满足复杂的数据处理和存储需求。芯片还集成了多达8个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟控制和相位偏移功能。

XA3S400-4FTG256I具备多达20个全局时钟缓冲器,确保整个系统的时钟同步性和稳定性。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用256脚FTBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。

该芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行和从并行等,提供了极大的设计灵活性。其配置存储器容量高达33Mb,支持JTAG边界扫描测试,便于生产调试和故障排查。芯片工作电压为1.2V,功耗控制在合理范围内,适合对功耗敏感的应用场景。

XA3S400-4FTG256I凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其强大的可编程能力和灵活的设计环境,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S400-4FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3 XA
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:294912
  • I/O 数:173
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S400-4FTG256I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S400-4FTG256I是Xilinx推出的Spartan-3 XA系列FPGA,具备400K逻辑门和173个I/O引脚,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其896个逻辑单元和294K位RAM为系统提供了充足的资源,而1.14-1.26V的低电压设计确保了较低的功耗,特别适合对功耗敏感的工业控制和通信设备应用。

    这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C,可靠性高,可广泛应用于嵌入式系统、接口转换和信号处理等场景。其高集成度特性能够有效减少系统组件数量,简化PCB设计,同时降低整体系统成本和开发周期,是工程师实现定制化逻辑控制的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S400-4FTG256I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S400-4FTG256I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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