XCZU4EV-L1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU4EV-L1SFVC784I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EV-L1SFVC784I 是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用28nm工艺制造，集成了双核Cortex-A53四核Cortex-R5 ARM处理器与高性能FPGA逻辑资源，实现了真正的异构计算架构。

该芯片拥有丰富的系统资源，包括高性能逻辑单元、DSP48E2数字信号处理单元、高速PCIe Gen3接口、双通道DDR4内存控制器以及多种高速I/O接口。特别值得一提的是，其集成的16nm FinFET+工艺提供了卓越的性能和能效比，适用于对功耗敏感的高性能应用场景。

XCZU4EV-L1SFVC784I 的应用领域极为广泛，包括5G无线基础设施、数据中心加速、机器视觉系统、工业自动化和高性能计算等。其独特的ARM+FPGA架构允许开发者将软件灵活性与硬件加速完美结合，实现系统级优化。

该芯片配备了4个16Gb DDR4 SDRAM接口，提供高达68GB/s的内存带宽，满足大数据处理需求。同时，集成的PCIe Gen3 x8接口支持与外部高速通信，1G/10G以太网MAC和USB 3.0/3.1控制器则提供了丰富的连接选项。

作为Xilinx授权代理，我们提供XCZU4EV-L1SFVC784I的全系列产品支持，包括技术文档、设计工具链和开发套件，帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业技术团队可提供从选型、设计到量产的全流程支持，确保您的项目顺利实施。

制造商产品型号：XCZU4EV-L1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU4EV-L1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EV-L1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列嵌入式片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及192K+逻辑单元，实现高性能处理与灵活硬件加速的完美结合。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CAN等）使其成为严苛工业环境下的理想选择。

这款芯片凭借1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器，能够胜任工业自动化、边缘计算、智能视觉处理等高性能应用场景。其784-BFBGA封装形式和低功耗特性，特别适合空间受限但需要强大计算能力的嵌入式系统设计，为工程师提供了软硬件协同开发的灵活平台。