XC3S50-4TQG144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50-4TQG144C 零件图片（仅供参考）

XC3S50-4TQG144C 规格参数

XC3S50-4TQG144C是Xilinx公司Spartan-3系列中的入门级FPGA芯片，采用先进的90nm工艺技术，具有50k系统门的逻辑资源，提供4个速度等级选择。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款高性价比的可编程逻辑解决方案。

该芯片核心特性包括：448个逻辑单元、20kbits分布式RAM、72kbits块状RAM以及专用乘法器资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其工作电压为1.2V内核电压，3.3V I/O电压，功耗控制在较低水平，特别适合对功耗敏感的应用场景。

XC3S50-4TQG144C采用144引脚TQFP封装，尺寸仅为20×20mm，引脚间距为0.5mm，便于PCB设计和布局。芯片支持JTAG编程和边界扫描测试，提供4个全局时钟输入和多个专用时钟管理资源，包括数字时钟管理(DCM)模块。

典型应用领域包括：消费电子产品如机顶盒、DVD播放器；工业控制系统如PLC、电机控制；通信设备如路由器、交换机；以及汽车电子中的辅助驾驶系统等。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)编写、IP核集成以及时序分析等功能。此外，丰富的参考设计和第三方IP核生态系统大大加速了产品开发周期，降低了开发风险。

型号:XC3S50-4TQG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:192
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:73728
I/O 数:97
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50-4TQG144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50-4TQG144C作为Xilinx Spartan-3系列的FPGA器件，为工程师提供了理想的中等规模可编程逻辑解决方案。其1728个逻辑单元和73KB嵌入式RAM资源，配合97个I/O端口，足以满足大多数控制接口和数据处理需求，同时保持1.14V-1.26V的低功耗特性，非常适合对能效有要求的嵌入式系统。

这款144-LQFP封装的FPGA器件凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围，在工业控制、通信设备和消费电子原型开发中表现出色。其灵活的可重构特性使得同一硬件平台能够支持多种功能，大幅缩短产品上市时间，特别适合需要频繁更新或升级的智能设备应用场景。