XC7VX415T-2FFG1157C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX415T-2FFG1157C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX415T-2FFG1157C是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制程，专为需要极高逻辑密度和带宽的应用而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供的这款芯片具有丰富的逻辑资源和卓越的信号处理能力。

该芯片核心包含约415K逻辑单元、6,360KB分布式RAM和1,920KB块RAM，以及2,160个专用DSP48 slices，能够高效执行复杂的数字信号处理算法。其内置的时钟管理模块提供高精度时钟生成和分发功能，确保系统时序的精确性。

高速收发器是XC7VX415T-2FFG1157C的一大亮点，提供多达24个GTX收发器，支持高达28.5Gbps的传输速率，满足高速通信协议如PCI Express、千兆以太网和OTN等要求。这些收发器支持多种预加重和均衡技术，确保信号完整性。

该芯片采用1157引脚的FFG封装，提供丰富的I/O资源，支持超过1000个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVDS、TTL、SSTL等。其热设计功耗(TDP)约为30W，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗，实现能效优化。

XC7VX415T-2FFG1157C的典型应用包括高速数据中心交换机、无线基础设施、雷达系统、医疗成像设备和高端测试测量仪器。其高性能和灵活性使其成为需要大规模并行处理和高带宽通信应用的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件，开发人员可以充分利用该芯片的全部潜力，快速实现复杂的功能设计。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX415T-2FFG1157C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：32200

逻辑元件/单元数：412160

总 RAM 位数：32440320

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）

XC7VX415T-2FFG1157C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX415T-2FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件，拥有412K逻辑单元和32MB片上RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和丰富的存储空间。600个I/O端口和灵活的I/O标准支持使其能够轻松连接各种外设，满足高速数据传输需求，特别适合通信基础设施、国防电子和高端计算应用。

该器件采用0.97-1.03V低电压供电设计，在提供卓越性能的同时实现了功耗优化，配合工业级工作温度范围(0°C~85°C)，确保系统在各种环境下稳定运行。1157-FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择。