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XCZU17EG-2FFVD1760I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片），采用先进的28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5以及Mali-400 MP2图形处理单元。这款芯片专为需要高性能计算与可编程逻辑结合的应用而设计，是作为Xilinx代理我们重点推荐的产品之一。

核心特性与资源：XCZU17EG-2FFVD1760I拥有丰富的逻辑资源，包含约444K逻辑单元、2,080KB块RAM以及5,760KB分布式RAM。其高性能收发器支持高达16Gbps的传输速率，提供4个PCIe Gen3 x8通道，以及多个10/25/40/100GbE以太网MAC。芯片还集成了16个DDR4内存控制器，支持高达3200Mbps的数据传输速率，确保系统在处理大量数据时的高效运行。

应用领域：这款MPSoC芯片广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、高端工业自动化、航空航天和国防系统等领域。其强大的处理能力与可编程灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择，能够同时满足实时控制、信号处理和高级应用的需求。

技术优势：XCZU17EG-2FFVD1760I采用Xilinx的ASMBL（Advanced System Modular Block）架构，提供了灵活的系统配置选项。其增强的安全特性包括安全启动、加密引擎和硬件信任根，满足严格的安全需求。芯片还支持多种操作系统，包括Linux、Android和实时操作系统，为开发者提供了丰富的软件生态系统。

封装与供电：该芯片采用1760引脚BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于各种工业环境。芯片支持1.0V核心电压和3.3VI/O电压，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。

• 型号:XCZU17EG-2FFVD1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU17EG-2FFVD1760I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVD1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合926K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力，同时保持低功耗设计。

这款芯片凭借丰富的连接接口（包括以太网、USB、CAN等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、边缘计算、5G基站和高端嵌入式应用，其软硬件协同设计能力可大幅加速产品开发周期，降低系统成本和功耗。