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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC17128EPDG8C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17128EPDG8C 零件图片(仅供参考)

XC17128EPDG8C
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XC17128EPDG8C 规格参数

XC17128EPDG8C是Xilinx公司生产的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。作为Xilinx授权代理,我们提供这款器件的官方渠道供应和技术支持。

该芯片基于先进的CMOS工艺制造,集成了128个宏单元,提供了丰富的逻辑资源。XC17128EPDG8C具有10ns的传播延迟时间,能够满足高速应用场景的需求。芯片采用44引脚VQFP封装,提供良好的散热性能和紧凑的板级空间占用。

XC17128EPDG8C支持多种编程模式,包括JTAG和ISP(在系统编程),简化了开发流程。该器件具有66个I/O引脚,支持多种I/O标准,如TTL、LVTTL等,增强了系统设计的灵活性。

在功能特性方面,XC17128EPDG8C提供非易失性配置存储,确保断电后程序不丢失。器件支持上电即用功能,无需外部配置芯片,简化了系统设计。此外,该芯片具有低功耗特性,工作功耗仅为几毫安,非常适合电池供电的应用场景。

XC17128EPDG8C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。在通信领域,可用于协议转换、信号处理;在工业控制中,可用于逻辑控制、接口扩展;在汽车电子中,可用于传感器接口、安全系统;在消费电子中,可用于家电控制、多媒体处理等。

该芯片的开发工具包括Xilinx的ISE WebPACK软件,提供完整的开发环境,包括设计输入、综合、仿真和编程等功能。开发工具免费提供,降低了开发成本。

作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原装正品XC17128EPDG8C芯片,还提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够顺利应用这款器件完成产品设计。

  • 型号:XC17128EPDG8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:128kb
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17128EPDG8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17128EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的128kb OTP PROM芯片,采用8-DIP封装设计,支持串行编程模式。其宽电压范围(4.75V-5.25V)和工业级工作温度(0°C-70°C)使其适用于多种工业控制设备和通信系统中FPGA的配置存储需求。

虽然该芯片具有稳定可靠的配置存储功能,但目前已停产。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的PROM系列如XCFxxS或XCFxxP,这些产品不仅提供更大的存储容量,还支持更高编程速度和更低的功耗,同时保持了与现有设计的兼容性,是替代XC17128EPDG8C的理想选择。

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XC17128EPDG8C 基本参数:

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