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零件图片(仅供参考)
XC7A200T-2FB676C
规格参数

XC7A200T-2FB676C是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件,采用28nm工艺制造,集成了约200K逻辑单元,为各种应用提供强大的可编程逻辑资源。

该芯片具有高性能、低功耗的特点,相比前代产品功耗降低50%,同时性能提升30%。676引脚FBGA封装提供了丰富的I/O资源,支持多种电压标准和接口协议,包括PCI Express、SATA、Ethernet等。

XC7A200T-2FB676C内置了DSP48 slices和Block RAM资源,非常适合信号处理、数据加速和算法实现。其高速收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证,完善的技术支持和售后服务。该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天、国防等领域,满足高性能计算、实时信号处理和复杂逻辑控制的需求。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持HLS、System Generator等高级设计方法,加速产品开发周期。XC7A200T-2FB676C还支持部分重配置功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能,提高系统灵活性。

在可靠性和安全性方面,该芯片支持高级加密功能,包括AES、SHA等加密算法,适用于对安全性要求较高的应用。同时,其单粒子效应(SEU)加固特性使其适合航空航天等高可靠性环境。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-2FB676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总 RAM 位数:13455360
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7A200T-2FB676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A200T-2FB676C是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA,拥有215K逻辑单元和13MB RAM,提供卓越的计算能力和灵活性。其400个I/O端口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

    这款FPGA适用于需要实时处理和定制硬件加速的应用场景,如数据中心加速、视频处理和医疗成像系统。其可编程特性允许工程师根据具体需求优化设计,缩短产品上市时间,同时保持系统的可升级性和可维护性。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A200T-2FB676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7A200T-2FB676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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