我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V585T-3FF1761E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7V585T-3FF1761E是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA，采用先进的28nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高速接口能力。作为Xilinx总代理，我们提供这款原厂正品的FPGA芯片，满足各种高性能应用需求。

该芯片拥有585K逻辑单元，提供高达1.2M的系统门，包含3600个DSP48E1 slice，每个slice提供48位乘法器、加法器和累加器功能，适合高性能信号处理应用。此外，芯片还集成了2880KB的分布式RAM和3960KB的块RAM，满足大数据存储需求。

XC7V585T-3FF1761E配备24个高速GTX收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心交换和光传输网络等应用。每个收发器支持多种协议，包括CPRI、ORAN、PCIe、SATA和以太网等。

该芯片采用FF1761封装，具有丰富的I/O资源，支持超过1000个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL等，便于与各种外部设备连接。芯片的工作温度范围为0°C到95°C，适合商业级应用。

XC7V585T-3FF1761E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供先进的时序分析、功耗优化和IP集成功能，加速设计流程。此外，芯片还支持部分重构技术，允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能，提高系统灵活性。

典型应用领域包括：高速通信设备、数据中心网络、航空航天电子系统、雷达信号处理、医疗成像设备和高端测试测量仪器等。凭借其强大的性能和丰富的资源，XC7V585T-3FF1761E能够满足各种复杂应用的需求。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FF1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：45525
• 逻辑元件/单元数：582720
• 总 RAM 位数：29306880
• I/O 数：750
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7V585T-3FF1761E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V585T-3FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源，为复杂算法处理提供强大算力支持。其750个高速I/O接口可实现多系统并行通信，配合0.97-1.03V低电压设计，在提供卓越性能同时实现能效平衡，是通信、医疗及工业控制领域理想选择。

该芯片采用1761-FCBGA封装，在42.5×42.5mm面积内实现高密度集成，0-100°C工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行。无论是实时信号处理、高速数据采集还是复杂逻辑控制，XC7V585T-3FF1761E都能提供可靠解决方案，满足工程师对高性能FPGA的严苛要求。