XC7A35T-2CSG325C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC7A35T-2CSG325C 零件图片（仅供参考）

XC7A35T-2CSG325C 规格参数

XC7A35T-2CSG325C是Xilinx公司Artix-7系列的一款中规模FPGA芯片，基于28nm工艺制造，提供35K逻辑单元资源，适用于各种高性能数字逻辑应用。该芯片采用325-ball CSG封装，具有出色的功耗性能和信号完整性。

该芯片集成了丰富的硬件资源，包括90个18×18 DSP48E1数字信号处理单元，135个18Kb Block RAM存储块，以及多个时钟管理模块和PCIe硬核。这些资源使其成为图像处理、通信协议转换和实时信号处理的理想选择。

核心特性包括高速I/O能力，支持DDR3内存接口，提供高达1.6 Gbps的数据传输速率。芯片还集成了多个高速收发器，支持高达6.6 Gbps的串行通信速率，适用于高速数据采集和传输应用。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得高质量的产品和技术支持。XC7A35T-2CSG325C支持Xilinx Vivado开发环境，提供丰富的IP核和设计工具，大幅缩短产品开发周期。

典型应用场景包括：工业自动化控制系统、航空航天电子设备、医疗影像设备、通信基站和测试测量仪器等。其低功耗特性和高可靠性使其适合对功耗敏感但需要高性能的嵌入式应用。

芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用要求。通过采用先进的电源管理技术和多种低功耗模式，设计者可以在性能和功耗之间实现精确平衡，适应不同应用场景的需求。

型号:XC7A35T-2CSG325C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数:33280
总 RAM 位数:1843200
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC7A35T-2CSG325C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A35T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模FPGA，提供2600个逻辑单元和150个I/O，结合184KB内存资源，为工业控制和通信系统提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和高集成度使其成为替代传统ASIC的理想选择，特别适合需要快速原型验证或产品迭代的应用场景。

这款324-LFBGA封装的FPGA支持0°C至85°C工作温度，商业级可靠性确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为工业自动化、医疗设备和消费电子的理想选择，工程师可通过可编程特性实现定制化功能，同时保持供应链的灵活性，避免ASIC开发的高昂前期投入和长周期。