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零件图片(仅供参考)
XC7K325T-2FBG900I
规格参数

XC7K325T-2FBG900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列高性能FPGA,采用先进的28nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速接口资源。该芯片集成了325K个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计需求。

该芯片配备了高速收发器(GTX),支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信和数据中心应用的理想选择。同时,内置的DSP48切片提供强大的信号处理能力,每个DSP48单元支持48位×48位乘法运算,总计有600个DSP48单元,适合进行复杂的数字信号处理任务。

在时钟管理方面,Xilinx总代理提供的XC7K325T-2FBG900I集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),支持高达1.6GHz的系统时钟频率,确保设计的时序性能满足要求。此外,该芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接连接到PCIe总线,无需额外控制器。

该芯片采用900引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVDS、TTL、SSTL等,能够适应不同的应用场景。在功耗方面,Kintex-7系列采用Xilinx的SmartPower技术,在保证高性能的同时有效降低功耗,特别适合对能效比有要求的应用。

XC7K325T-2FBG900I的典型应用包括:高速通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗影像设备、工业自动化控制、视频处理系统等。凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,该芯片成为众多高端应用的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-2FBG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K325T-2FBG900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K325T-2FBG900I作为Kintex-7系列FPGA,凭借其32.6万逻辑单元和丰富的350个I/O接口,为高性能计算和信号处理提供了强大平台。其16MB嵌入式RAM和低功耗特性(0.97V~1.03V)使其成为通信设备、工业自动化和高端测试测量系统的理想选择。

    900-BBGA封装配合-40°C~100°C的工业级工作温度范围,确保了芯片在各种严苛环境下的稳定运行。该芯片特别适合需要大规模并行处理、高速数据传输和复杂算法实现的应用场景,如雷达系统、医疗成像设备和高速数据采集系统。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K325T-2FBG900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K325T-2FBG900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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