XC6SLX75T-2CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75T-2CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-2CSG484I 规格参数

XC6SLX75T-2CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的LX系列FPGA，采用先进的45nm工艺制造，提供高性价比和低功耗的解决方案。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有75K逻辑单元，116个专用乘法器(DSP48A1)，4.8Mbit Block RAM，以及261个用户I/O。它支持PCI Express硬核IP，提供高达2.5Gbps的收发器性能，适合高速数据通信应用。

主要特性：

丰富的逻辑资源：75K逻辑单元，每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器
高性能DSP模块：116个DSP48A1 slice，每个提供48x18位乘法器
大容量存储：4.8Mbit Block RAM，支持双端口操作
时钟管理：集成的时钟管理模块(CMM)和全局时钟网络
I/O标准：支持超过30种I/O标准，包括LVDS、HSTL等
低功耗特性：采用Xilinx的PowerSmart技术，支持多种省电模式

典型应用场景：

工业自动化与控制
通信设备与网络基础设施
视频处理与显示系统
测试与测量设备
汽车电子
医疗影像系统

XC6SLX75T-2CSG484I采用484引球BGA封装，支持-40°C到+100°C的工作温度范围，满足工业级应用要求。其灵活的架构和丰富的IP核支持，使得工程师能够快速实现复杂的功能设计，缩短产品开发周期。

型号:XC6SLX75T-2CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:292
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75T-2CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-2CSG484I是一款Xilinx Spartan-6 LXT系列的中高规模FPGA，提供74,637逻辑单元和高达3MB的嵌入式内存，配合292个I/O接口，为复杂逻辑处理系统提供强大支持。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的嵌入式应用。

这款FPGA凭借其可编程特性，能够灵活适配多种应用场景，包括通信设备、工业控制、视频处理和测试测量系统。开发者可根据具体需求定制硬件逻辑，实现高性能数据处理和专用功能加速，同时保持设计迭代和更新的灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。