我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX330T-2FFV1761C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX330T-2FFV1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm HPL工艺制造，具有约330K逻辑单元，适用于需要大规模逻辑资源和高速数据处理的应用场景。

该芯片配备了丰富的硬件资源，包括约101,400个逻辑单元、1,260个18x18 DSP48E1slice、以及3,600Kb的块RAM。这些资源使其特别适合高性能计算、数字信号处理和复杂逻辑实现的应用。

在高速接口方面，XC7VX330T-2FFV1761C提供了多达24个GTX收发器，支持高达28.05Gbps的数据传输速率，以及32个GTH收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率。这些高速收发器使其成为高速通信系统、数据中心交换机和高端测试设备的理想选择。

该芯片采用1761引脚的Flip-Chip BGA封装，提供卓越的电气性能和散热能力。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品，并提供全面的技术支持和解决方案。

XC7VX330T-2FFV1761C的主要应用领域包括：高端通信设备、雷达系统、军事电子、航空航天、医疗成像设备、工业自动化和高端数据中心等。其强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的I/O资源使其成为这些领域中的首选解决方案。

该芯片支持多种开发工具，包括Xilinx Vivado设计套件和ISE套件，提供了从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。同时，Xilinx提供的IP核和参考设计可以大大加速产品开发进程。

作为Xilinx的旗舰FPGA产品之一，XC7VX330T-2FFV1761C代表了当前FPGA技术的最高水平，能够满足最严苛的应用需求，为客户的产品提供卓越的性能和可靠性保障。

• 型号:XC7VX330T-2FFV1761C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1761-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25500
• 逻辑元件/单元数:326400
• 总 RAM 位数:27648000
• I/O 数:700
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX330T-2FFV1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX330T-2FFV1761C作为Xilinx Virtex-7 XT系列的高端FPGA，提供326K逻辑单元和27.6MB RAM，凭借700个I/O和25500个CLB，能够满足复杂系统设计需求。其0.97V~1.03V的低功耗设计和0°C~85°C的工作温度范围，使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择。不过需要注意该芯片目前已进入"最後"阶段，新项目设计应考虑替代方案。

这款芯片通过高度可编程架构，支持多种高速接口协议，能够灵活应对不同应用场景。其强大的并行处理能力和丰富的逻辑资源，特别适合需要实时信号处理、数据加速和复杂算法实现的应用。对于现有系统的升级维护，XC7VX330T-2FFV1761C仍能提供可靠性能保障。