XCKU5P-L1FFVB676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XCKU5P-L1FFVB676I 零件图片（仅供参考）

XCKU5P-L1FFVB676I 规格参数

XCKU5P-L1FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺技术，专为高带宽、低延迟应用而设计。作为Xilinx授权代理供应的优质产品，该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括约54万个逻辑单元，提供高达3,200个DSP48E2单元，每秒可执行超过2.5万亿次运算。

该器件配备了多达32个高速GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率，以及8个GT收发器，支持高达16Gbps的传输速率，使其成为高速通信、数据中心和测试测量应用的理想选择。XCKU5P-L1FFVB676I还拥有高达1,440KB的分布式RAM和高达72MB的块RAM，以及2,400个18Kb的BRAM，为复杂算法和数据处理提供充足的存储资源。

在功耗管理方面，XCKU5P-L1FFVB676I采用Xilinx的Power Early Power Estimator技术，可实现高达30%的功耗优化。该器件支持多种高速接口，包括PCI Express Gen4、100G以太网和Interlaken，方便系统集成。其1.2V核心电压和3.3V辅助电压设计，确保了稳定可靠的运行环境。

典型应用场景包括5G无线基础设施、数据中心加速卡、高速网络交换设备、高性能计算系统、雷达信号处理、医疗影像设备和工业自动化系统。XCKU5P-L1FFVB676I的BGA 676封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，适合在紧凑型系统中部署。

作为Xilinx UltraScale架构的一部分，XCKU5P-L1FFVB676I支持部分重构技术，允许在系统运行时动态更新部分功能，提高了系统的灵活性和可用性。该器件兼容Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，加速产品开发进程。

型号:XCKU5P-L1FFVB676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:27120
逻辑元件/单元数:474600
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XCKU5P-L1FFVB676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU5P-L1FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的RAM资源，280个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片采用676-BBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于严苛的工业环境。其0.698V至0.876V的供电电压范围在提供强大计算能力的同时优化了功耗表现。

XCKU5P-L1FFVB676I凭借其丰富的逻辑资源和内存容量，特别适合用于高速数据处理、实时信号处理和复杂系统控制等场景。在5G通信、数据中心加速、医疗成像和工业自动化等领域，这款FPGA能够提供可重构的硬件加速功能，显著提升系统性能。其可编程特性使得工程师能够针对特定应用进行优化，实现功能与性能的完美平衡。